五大半导体设备商提前锁定2028年订单，部分已开始谈2029

作者：周砚

韩媒 ETNEWS 11月3日报道，ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA 已进入2028年供货合同的最终敲定阶段，部分厂商开始谈2029年的采购订单。行业惯例是装机前6至12个月才签约，如今下单时点整体前移了约两年。直接原因是交期翻倍，而设备交不上，AI 扩产的节奏就会被卡住。

韩媒 ETNEWS 11月3日报道，ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA 五家全球最大半导体设备商已进入2028年供货合同的最后敲定阶段，部分厂商甚至开始谈2029年可供设备的采购订单 。按行业老规矩，晶圆厂通常在设备搬入前6至12个月才签合同，下采购单后3至6个月收货；现在这个时点整体前移了约两年 。

先看交期这条线

今年7月同一家媒体的说法是：五大家主力产品交期延长50%到100%，原本6个月能到货的设备要等约一年，一家客户包括台积电和美光的韩国设备企业，交期从3至4个月拉长到6至8个月 。到了11月，口径变成平均延长一倍以上，个别品类等两年多 。四个月里数字往上走了一档，这是理解后面所有排队行为的前提。

需求侧的量级可参考 SEMI 10月13日的预测：全球300mm前道设备支出2026年预计1490亿美元、同比增31%，到2029年增至2270亿美元；2026、2027年全球分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工，厂房建设支出两年分别增23%和33%，2028年达684亿美元；美洲的设备投资则从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元 。一年多出三成的设备采购额，落在同样的几家供应商身上。

设备商自己怎么说

ASML 三季度（10月14日发布）净销售额116.6亿欧元，毛利率57.5%，净利49.6亿欧元，单季卖出新光刻机113台，全年指引44亿至45亿欧元 。CEO 克里斯托夫·富凯的说法比媒体转述更直接：客户在中短期持续上调设备需求预测，部分客户已表示有意下2029年甚至2030年的订单；按目前计划，公司2027年和2028年的供应都无法完全满足客户需求，正研究在已公布的30%扩产之上为2028年再增加产能 。

这里有个口径差异要说明。ETNEWS 称 ASML 预计2028年前光刻设备供应不会出问题 ，而 ASML 官方通稿写的是2027、2028两年规划供应均不足 。同一家公司、相隔不到一个月，本文以官方通稿为准。

买方为什么肯提前两年付钱

韩国《中央日报》报道，三星在三季度电话会上披露已与10家客户签内存长约、另与10家在谈，目标是2030年前把60%至70%的总产能纳入长约；SK 海力士已与14家客户签约，合同多为5年期，2027、2028年过半产能已有买家，DRAM 和 HBM 实际已售到2029年 。芯片厂敢这么签，是因为它们自己也在被下游锁死。

三星同时承认，2027年资本开支会明显增加，但“建厂和设备采购都需要时间”，投资很难在2028年转化为位元产出 。这句话正好解释设备端为什么紧张：钱不是瓶颈，能按时搬进洁净室的机台才是。

反过来会卡住什么

设备交付慢一步，晶圆厂投产就慢一步，AI 算力的增量就少一步 。ETNEWS 称，台积电、美光、英特尔等大厂的核心设备伙伴已在制定2029年供应策略，部分直接对接海外大厂的韩国设备企业也在为2至3年后的供货做预案 ；一位全球设备商高管判断，这种提前三年谈供货的节奏会持续到2030年 。缺货目前集中在前道，同一个消息源提示可能向后道封测蔓延 。

两面都很清楚

对设备商，多年期订单换来的是收入可见度；对晶圆厂，提前锁单是把现金押在“AI 需求能撑到交付那天”上。市场并非没有顾虑：《中央日报》提到，2028年前后新厂集中投产、中国厂商扩产，让过剩担忧一直存在，三星股价仍比52周高点低39.9%，SK 海力士低52.5% 。设备端的订单越往前排，这个时间差就越难被忽略。

还有几点待核实：ETNEWS 原文未给出任何合同金额，本文不引用规模数字；正在谈2029年订单的“部分厂商”未具名；供货进度均出自匿名业内人士，五家设备商均未逐项确认。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] 消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
• [S2] 반도체 장비, 3년뒤 계약까지 줄섰다
• [S3] Global 300mm Fab Equipment Spending to Reach $227 Billion in 2029 as Buildout Accelerates, SEMI Projects
• [S4] ASML reports €11.7 billion total net sales and €5.0 billion net income in Q3 2026
• [S5] 消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
• [S6] Samsung, SK hynix lock in long-term memory chip deals as AI demand surges
• 配图 1：来源：www.ithome.com（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 2：来源：미래를 보는 창 - 전자신문（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 3：来源：www.semi.org（图片署名见原文） · 图片出处