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博世把芯片升为独立部门：2028 年 1 月起单列，2030 年要卖到 50 亿欧元

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作者：周砚

博世 11 月 3 日宣布，自 2028 年 1 月起把半导体业务从移动电子事业部独立成 Semiconductors 事业部，仍归移动出行板块，是内部升格而非分拆。公司计划对外开放产能、做大代工，目标 2030 年半导体销售约 50 亿欧元；背后是约 40 个基地、两座德国晶圆厂约 30 亿欧元投入，以及在建的加州碳化硅厂。

德国零部件巨头博世 11 月 3 日宣布，自 2028 年 1 月 1 日起把半导体业务从移动电子事业部独立出来，成立专门的 Semiconductors 事业部，但仍归属于移动出行业务板块 。这是集团内部的升格，不是分拆出售——路透已更正初稿里“spin off（分拆）”的说法 。真正的变化在做法上：博世芯片过去主要给自家的传感器、控制器配套，独立后公司表示将逐步向外部伙伴开放制造产能，系统性扩大代工业务，并把 2030 年半导体销售额目标定在约 50 亿欧元（约 55.9 亿美元）。

这次调整是博世 10 月底公布的集团架构和移动出行板块重组的一部分。按计划，2028 年起移动电子事业部将专注车用电子控制单元，半导体则单列成部 。

先看资产盘子。博世在全球有约 40 个半导体研发、生产和制造基地 ；近年向德国德累斯顿、罗伊特林根两座晶圆厂投入约 30 亿欧元——IT之家稿写作“30 亿美元”，官方口径是欧元 ；美国加州罗斯维尔工厂正投入约 20 亿美元改造为碳化硅（SiC）产地，拿到 2.25 亿美元美国芯片法案资金，2026 年 7 月已开始样品生产 ；马来西亚槟城测试中心计划扩建到 2030 年代中期 ；博世还持有台积电在德累斯顿的欧洲合资晶圆厂 ESMC 10% 股权 。

为什么要押注车规芯片和碳化硅？博世给的理由是需求结构在变：除了汽车和手机、可穿戴等消费电子，公司特别点名机器人和 AI 数据中心，并援引 Strategy& 与德国电气行业协会 ZVEI 的分析称，机器人和工业自动化到 2040 年可能让欧洲半导体需求翻倍 。移动出行板块主席 Markus Heyn 说，博世的芯片已经用来控制人形机器人；负责半导体业务的 Erik Rein 把独立部门称作公司 60 多年半导体史上的“新篇章”，认为差异化在于 MEMS 传感器的市场与技术领先，加上碳化硅芯片和 ASIC 。换句话说，博世想卖的不只是给自家车配套的芯片，而是把 MEMS、功率器件和定制芯片做成对外可售的产品线。

把盘子放进集团看：博世 2025 年销售额约 910 亿欧元，50 亿欧元目标大致相当于集团的 5.5% ，不算激进，但也并非顺手就能拿下。另一本账更值得算：德累斯顿、罗伊特林根两座厂合计约 30 亿欧元，加上加州约 20 亿美元的固定投入，都是要先摊的成本；要在几年内把对外销售和代工订单做起来，产能利用率是绕不开的约束。产品线上，博世对外主打 MEMS、功率器件和 ASIC，不碰先进制程逻辑芯片，与参股 ESMC 的布局也不直接重叠；机器人和数据中心这些新需求能不能对冲车规市场的周期波动，官方稿没有给出量化测算 。

待核实：博世未披露半导体业务现有的营收基线；2028 年独立后的部门负责人和人事安排也没公布，Rein 目前仍以现职身份对外发言 。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

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