台积电被曝考虑进军内存行业：应英伟达要求评估 3D DRAM

作者：林序

据转述，台积电正评估生产 3D DRAM 先进内存，可能新建工厂或收购旧厂改造，项目由负责先进封装业务的副总裁徐国晋牵头，若成真将与三星、SK 海力士、美光正面竞争。

台积电被曝正考虑进入内存行业，评估生产名为 3D DRAM 的先进内存芯片。据转述，这个要求来自台积电最大的客户英伟达。

消息由路透社在 11 月 6 日报道，原始出处是 The Information；Solidot 在 11 月 8 日转述了这条消息。目前措辞仍是“考虑”和“评估”，公开信息里没有台积电的确认。

3D DRAM 是什么？现有内存芯片靠平面微缩已经接近极限，业界尝试把存储单元像盖楼一样往上堆叠，在同样的面积里塞进更多容量。这条路被视作下一代 DRAM 的方向之一。

具体怎么实施，有两种说法：新建工厂，或收购现有工厂、改造成内存产线。至于计划何时开始生产，目前还说不清。项目由台积电负责先进封装业务的副总裁徐国晋牵头。

对普通人影响更直接的是竞争格局。内存市场长期由三星、SK 海力士、美光三家主导，台积电的长处则在逻辑芯片代工和先进封装。真下场做内存，它就从“帮别人封装”变成同台抢单，AI 芯片的内存供应多了一个变量。

英伟达具体想要什么、投产时间表是台积电的口径还是媒体推断，眼下都没有更明确的说法。

文｜林序

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本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] 台积电考虑进入内存行业