特斯拉更新AI加速器路线图：SI6号称80倍算力，Dojo D3改用多芯粒加HBM

作者：陈一帆

11月8日，特斯拉公布新版AI加速器路线图：第六代推理芯片SI6算力预计为现役SI4（原HW4）的80倍，训练芯片Dojo D3放弃以SRAM为核心的晶圆级架构，转向多芯粒加堆叠HBM，公司同时把"人工智能"改称"超级智能"（SI）。"80倍"缺少公开的基准数字，SI6要等2029至2030年，D3的算力与时间表均未公布。

11月8日，特斯拉公布了一版更新后的 AI 加速器路线图。三件事：第六代推理芯片 SI6 的算力预计做到现役 SI4（也就是原来的 HW4）的 80 倍；停了又重启的训练芯片 Dojo D3 放弃以 SRAM 为核心的晶圆级架构，改成多芯粒加堆叠 HBM；公司还把"人工智能"改称"超级智能"，缩写 SI，马斯克顺带确认 SpaceXAI 将更名 SpaceXSI。

推理是开车，训练是驾校

推理和训练的分工，用开车讲最直白。

推理芯片装在车上，是"眼睛加反应"。你接近一个路口，它得在几十毫秒内认出斑马线上的行人、车道线和前车的刹车灯，再把判断交给方向盘和刹车。这类活儿的约束是功耗和成本——芯片不能像机房那样吃 800 瓦，所以路线图上 SI 系列拼的是 TOPS，配的是 GDDR6、GDDR7 这类内存。

训练芯片待在数据中心，更像驾校教练。它不跟车，而是把海量行车片段整段摊开，让模型反复对答案、调参数。第一代 Dojo D1 就是这么设计的：一片晶圆上连起 25 颗处理器，靠片上 SRAM 做到约 10TB/s 带宽，但每片晶圆总共只有 11GB 内存。模型越做越大，参数、激活值、中间结果都要地方待着，这张小桌面放不下了——D3 改用多芯粒加堆叠 HBM，等于换成书架：容量能扩，代价是延迟、散热和封装复杂度都要重新权衡。

几个数字的水分

SI6 在路线图上是 2nm 级制程、MCM 封装、144GB 内存（GDDR7 还是待定），三星代工合作签到 2033 年，但推出时间预计在 2029 至 2030 年，当前状态写的是"研发中"。

"80 倍"是对 SI4 的相对值，而 SI4 的绝对算力特斯拉从没正式公布。216～576 TOPS 只是按马斯克"HW4 是 HW3 的 3～8 倍"倒推出来的区间，基准本身就有约 2.7 倍的跨度。按这个基准估算，SI6 大致在 17280～46080 TOPS，而且支持哪些数据格式也没说明。对照来看，英伟达 Rubin 的推理算力是 50 NVFP4 PFLOPS，并且已经开始向客户交付。

所以真正值得盯的其实是中间那代：SI5，40 倍、96GB 内存、功耗 250～800W，状态是"接近量产"。这是从 PPT 往车上搬的那一步。

Dojo 这条线还有一段反复。马斯克 2025 年 8 月取消了整个晶圆级 Dojo 项目，2026 年 8 月又说 SpaceX 和 xAI 的地面及太空数据中心全部采用英伟达硬件；现在 D3 又出现在路线图上，方向换成更常规的芯粒架构，并声称针对"太空、训练和扩展能力"优化。太空两个字意味着至少部分型号要考虑抗辐射，但算力、内存容量、制程和时间表都没公布；是否彻底放弃晶圆级集成，报道本身也只列了两种可能。

改名改不了硅片

关于改名，我的看法比较直接：架构一个字母都没改。这颗芯片已经走完 HW4→AI4→SI4 两次更名，现在把 AI 叫"超级智能"，改变不了 TOPS，也改变不了 2029 年这个时间点。它更像一次叙事升级，对讲故事有用，对硅片没用。

真正有工程含量的信号是 D3 转向 HBM——这等于承认全 SRAM 那条路撞上了容量墙。期待可以先放出去，最后落到车上和机房里的，还是流片、良率和交付日期。

需要留个口子：这次路线图的信息目前来自 IT 之家的整理，原始载体据称是特斯拉演示文稿（其中 SI4 制程被误标为 5nm，实为 7nm 级），首发渠道是官方文档还是马斯克在 X 上的帖子，尚未核实；Electrek 与 Not a Tesla App 首页在 11 月 6 日至 10 日期间也没有对应报道。80 倍的对比口径和 SI6 的量产时间，都还得等原文来对齐。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] 特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署
• [S2] Electrek
• [S3] Tesla News, Latest Software Updates, Tesla Rumors and Tips - Not a Tesla App
• 配图 1：来源：www.ithome.com（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 2：来源：Electrek（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 3：来源：Electrek（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 4：来源：Electrek（图片署名见原文） · 图片出处