星闪 SLE 2.0 核心升级高清音频、高精测距功能，恒玄、华为海思等厂商发布 20+ 款芯片

《星闪 SLE3.0 技术标准演进蓝皮书》已在国际星闪联盟官网正式上线。蓝皮书中详细介绍了星闪 SLE 标准演进三阶段。

IT之家从蓝皮书了解到，2025 年以来星闪 SLE 2.0 技术迈入技术成熟与商业落地双爆发阶段。芯片领域， 卓胜微、恒玄、泰凌微、创耀、华为海思等厂商已发布 20+ 款芯片 ，支持高清音频、高精测距等星闪 SLE 2.0 核心功能。

数字车钥匙领域，2025 年 3 月问界新 M9 上市，首批星闪数字钥匙实现量产上车；随后问界 M8、享界 S9 增程版、东风猛士 M817、广汽丰田铂智 7 等产品陆续搭载。

2025 年全年搭载星闪数字钥匙车型总量达 80 余万台 ，覆盖 10 余家车企 ；后续还可以探索支持车内及车辆周边 IoT 设备组网管理，如游戏手柄、麦克风、车外音箱、地锁、充电桩、道闸等。

目前，星闪数字车钥匙累计出货超 160 万台、量产车型超 30 款。

音频领域，华为 FreeBuds Pro 5 和 FreeClip 2 等星闪耳机上市，支持 SLE 2.0 音频功能。IT之家注意到， 星闪联盟成员还在 2025 年突破 1200 家 ，覆盖消费电子、智能家居、智能外设、工业控制等领域。

—— 本文转载自「IT之家」（作者：IT之家，发布于 2026-10-29 23:45），原文链接：https://www.ithome.com/1/019/796.htm。内容版权归原作者所有，本平台仅作资讯分享与交流，不作商业用途；如涉及版权问题，请联系删除。