AMD Zen 6 样片现身 Geekbench：10 核多核跑分比上代 12 核高约 21.5%

作者：许棠

Geekbench 数据库出现多组 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 工程样片成绩，10 核版多核 18,313 分，比上代 12 核锐龙 AI 9 HX 370 高约 21.5%。这些样片预计面向 2027 年主流笔记本，但工程样片跑分不等于量产表现。

Geekbench 数据库出现多组 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 的工程样片成绩。据 Wccftech 11 月 7 日报道，10 核版单核 3,100 分、多核 18,313 分，比上代 12 核锐龙 AI 9 HX 370 分别高约 32% 和 21.5%，产品预计面向 2027 年主流笔记本市场 。

这颗 10 核由“4 个 Zen 6 + 6 个 Zen 6C”组成，测试平台配 64GB DDR5-5200 内存 。Zen 6C 可以理解为同代架构里的密度核心：能跑同样的程序，但频率上限更低，好处是在同样的芯片面积里多塞几个核。所谓“10 核打赢 12 核”，靠的是单核变强，不是核心数量堆出来的。

同批还有 8 核（2+6）多核 15,075 分，与 HX 370 基本持平；6 核（1+5）单核 2,651、多核 10,670 分，比锐龙 AI 5 340 高约 25% 和 17%。核显 GFX1170 只有 4 组计算单元，OpenCL 22,249 分，比同规格的 Radeon 840M 高约 85% 。

对 2027 年换本的人来说，这是主流价位的性能风向，不是购机清单。所有成绩都来自工程样片，频率、功耗、散热尚未定型；拿新一代样片去比上代高配 HX 370，本身也是越级对比。这些数字目前只见于 Wccftech 的转述，Geekbench 原始条目还没直接核到，等量产机临近再验一遍更靠谱 。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] AMD Zen 6 处理器跑分曝光：10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%
• 配图 1：来源：www.ithome.com（图片署名见原文） · 图片出处