传台积电要造 3D DRAM：应英伟达要求规划，建新厂还是买厂改造未定

作者：周砚

The Information 称，台积电已应英伟达要求开始规划 3D DRAM，可能在建新厂和收购旧厂改造之间二选一，无量产时间表。台积电称不评论市场传闻，英伟达未回应。若消息成立，这将是台积电首次跨入存储芯片市场，但成本结构和商业模式都与代工差别很大。

据报道，The Information 在 11 月 6 日援引两名知情人士称，台积电已应最大客户英伟达的要求，开始规划生产一种叫“3D DRAM”的先进内存芯片 。如果消息成立，这将是台积电第一次把业务从逻辑芯片代工，扩展到三星电子、SK 海力士和美光长期主导的存储芯片市场 。目前既没有量产时间表，产能从哪来也没有最终决定 。

两家关键公司都没有确认。台积电回应称“不评论市场传闻或揣测”，并强调公司始终专注于晶圆代工核心业务；英伟达则没有回应置评请求 。

英伟达为什么要提出这个要求

AI 加速器目前的主要瓶颈是内存，算力本身反而不是最缺的。模型参数和中间结果都要在高带宽内存（HBM）里来回搬运，内存供不上，再多的算力也只能空转。3D DRAM 的思路是把存储单元垂直堆叠起来，在同样的芯片面积里装更多容量，被视为应对高带宽、高密度内存需求的关键方向之一 。

报道的说法是，英伟达如果能拿到更近的先进内存供应，会有助于缓解加速器所需高带宽内存的供应压力 。换句话说，英伟达现在向三家内存厂排产、议价，希望多一个离自己更近的供应商。由长期合作的代工厂直接供货，供应确定性会比排队竞价更高；不过这一句属于推断，不是报道内容。

两条路，两种成本

报道称台积电正在评估两条路径：一是兴建专用新厂，二是收购现有晶圆厂，再改造为内存生产设施 。

建新厂的好处是干净。产线可以按内存工艺从设计阶段就规划好，不用迁就旧厂房的层高、洁净室和管线，也不用处理原厂的设备折旧和人员。代价是时间和钱：一座先进晶圆厂的建设周期以年计，投资以十亿美元计，而且这笔钱要在一个尚未验证的业务上下注。

收购改造省掉的是建设周期，赌的是标的。难点在工艺差异：逻辑代工和存储芯片对设备、洁净度、良率管理的要求不完全一样，改造投入和良率爬升可能吃掉省下来的时间。更麻烦的是，可买的现成厂房产能大小、地理位置、工艺代际都受限，未必正好合用。

两条路背后是同一个问题：台积电愿意为一条还没有客户订单验证的业务线，先投入多少资本。

真正的变化在生意模式

代工是做“加工费”的生意：客户下单，按片收费，产能利用率高的时候利润稳。存储则重资本、强周期，要靠良率和规模来赚钱，价格随行情大幅波动，产能过剩时价格下跌速度会超出成本下降速度。

台积电若真从替别人造芯片，转到自己造内存，是收入结构的一次性质变化，而不只是多开几条产线。这也部分解释了为什么即便内部已在规划，台积电对外仍只字不提，反复强调代工是核心业务 。

目前能确认的边界

这条消息目前只有两名匿名信源，且只有一条媒体来源，没有投资金额、具体厂址、产能规模，The Information 原文也在付费墙内 。三大家内存厂各自的 3D DRAM 进度如何、台积电和英伟达后续是否改口，都还需要观察。

在双方正式表态之前，把它当作 AI 内存供应链紧张的又一个信号，比当作定论更合适。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] 消息称台积电考虑进军先进内存芯片制造，有望为英伟达打造 3D DRAM