英特尔Nova Lake-H封装照片曝光：4+8+4共16核，封装约276平方毫米
作者：许棠
爆料者@momomo_us放出英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H的无水印封装照片：4个性能核、8个能效核、4个低功耗能效核共16核，封装约12×23毫米、面积约276平方毫米，采用多芯粒拼装设计。英特尔官方尚未确认，照片真伪与量产时间均待核。
爆料者@momomo_us 11月5日放出一张无水印照片，显示英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H采用4个性能核、8个能效核、4个低功耗能效核，共16核；封装约12×23毫米，总面积约276平方毫米 。英特尔官方尚未确认。
照片里这颗芯片像一块拼好的积木板：左上约55mm²的计算芯粒装着4个P核和8个E核，用台积电N2P工艺；右上约26mm²的图形芯粒集成4个Xe3核心，用Intel 3-E工艺；中上约72mm²的SoC枢纽芯粒藏着4个低功耗E核，下方约58mm²是外围控制芯粒，后两块都用Intel 18A-P工艺。剩下约21mm²那块是“假积木”——无源填充芯粒，不承担计算，只负责把整块板撑平整 。
对想换笔记本的人，这是“下一代CPU怎么造”的形态线索：一颗芯片拆成多颗芯粒，按功能各配工艺，而不是一整块到底。对照传闻中8P+16E+4LPE共28核、约360mm²的HX旗舰版，H系列大概率主打主流性能档 。至于实际快多少、续航如何，得等真机实测再说。
丑话说在前头：目前只有这一位爆料者的图，照片真伪、核心配置是否最终、量产和上市时间，英特尔都没确认。看个升级方向可以，别把它当官方信息，更别据此提前下单换机 。
转载说明
本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。
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