英特尔 Nova Lake-H 封装照片曝光：爆料称 4P+8E+4LPE 共 16 核，封装 276mm²

作者：林序

爆料账号 @momomo_us 放出英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印封装照片，称其 4P+8E+4LPE 共 16 核、封装约 276 平方毫米，采用多芯粒设计。英特尔尚未确认。

爆料账号 @momomo_us 11 月 5 日放出一张无水印照片，展示英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的封装内部：4 个性能核＋8 个能效核＋4 个低功耗能效核（LPE 核），共 16 个 CPU 核心；封装约 12×23 毫米、面积约 276 平方毫米。英特尔未予确认 。

照片显示它用多芯粒设计（chiplet，把整块芯片拆成几个小模块再封装到一起）。约 55mm² 的计算芯粒承载 P 核与 E 核：P 核跑重活，E 核管日常多任务；约 72mm² 的 SoC 枢纽芯粒集成 4 颗 LPE 核，负责后台与待机；另有约 26mm² 的图形芯粒、约 58mm² 的外围控制芯粒，还有一颗约 21mm²、只做结构支撑的无源填充芯粒 。

据称各芯粒按需选工艺：计算芯粒用台积电 N2P，图形芯粒用英特尔 3-E，SoC 枢纽与外围控制芯粒用英特尔 18A-P。这部分来自此前传闻，照片本身看不出来 。

按已知路线图，Nova Lake 将接替英特尔现有移动平台；此前曝光的旗舰 HX 版号称 28 核、封装约 360mm²，H 版规模小一档。上述核心数和封装面积都出自爆料方与传闻，上市时间未公布，规格以官方为准 。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] IT之家
• [S2] 英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
• 配图 1：来源：www.ithome.com（图片署名见原文） · 图片出处