联发科挖来37年英特尔封装老将：11月9日入职，统筹先进封装与测试

作者：周砚

据集邦咨询11月6日报道，前英特尔执行副总裁纳维德·沙赫里亚里将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，直接向总裁兼COO汇报，统筹先进工艺、先进封装测试与质量可靠性。消息称联发科正走"CoWoS+EMIB"双路线，配合其AI ASIC营收目标，但联发科与英特尔均未官方确认。

据集邦咨询11月6日博文（其消息源头为台湾《自由时报》，），在英特尔任职37年的封装老将纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。截至发稿，联发科与英特尔均未就此事发布官方公告，公司官网新闻室最新一条新闻稿仍是9月21日的笔记本芯片发布 。

按集邦咨询的描述，沙赫里亚里将统筹四块业务：先进工艺与良率平台、设计技术协同优化（DTCO，即在设计阶段就与工艺参数对齐，减少流片试错）、先进测试与封装、质量与可靠性 。他此前在英特尔做到执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，主导过复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持，也覆盖数据中心产品组合与 CPU、GPU/NPU 相关生态 。

为什么是封装

把这次人事放回联发科的生意里，逻辑并不难理解。AI 芯片的良率、成本和交付节奏，很大程度卡在封装环节：晶圆造出来只是半成品，还要经过中介层、多芯片互连、测试验证才能变成可交付的加速器。按集邦咨询转述的口径（非公司财报数据），联发科首款 AI 加速器 ASIC 已于2026年9月出货，预计第四季度带来约25亿美元营收；公司内部目标是2027年做到约160亿美元 AI ASIC 营收、约20%市场份额，下一代产品计划2028年第一季度量产 。从25亿到160亿，翻的是六倍多，供应链上最先撑不住的环节通常就是先进封装产能。

这也解释了另一笔人事为何被市场放在一起看：联发科今年5月已聘请台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划 。一位是熟悉台积电体系的技术路线顾问，一位是统筹级、来自竞争对手阵营的封装老将，两次引才都指向同一个方向——把封装从工程部门的事，提到公司战略层级 。

双路线：CoWoS 与 EMIB

封装策略上，市场说法是联发科同时押了两条线。一边继续支持台积电的 CoWoS（把逻辑芯片与高带宽内存封装在同一中介层上的方案），一边与英特尔洽谈 EMIB（嵌入式多芯片互连桥，用小块局部硅桥连接芯片，不依赖大面积中介层）合作，用于部分云 ASIC 项目，其中可能包括与谷歌 TPU 相关的工作 。这部分目前没有任何一方官方确认，集邦原文用的也是"据称""可能" 。

一个可作参照的背景是供给端的紧张：台积电 CoWoS 产能持续吃紧，英特尔近期正把 EMIB 与 EMIB-T 推到台前，作为替代方案对外推介，并强调其无中介层设计能把晶圆利用率做到九成以上 。对客户而言，两条路线意味着产能与议价上的弹性；对联发科而言，代价是两套技术栈的整合、验证与人力投入——同一颗芯片要能在两种封装上跑通，验证周期和工程开销都会增加。

各方说法与待确认项

联发科官方对上述人事、EMIB 合作、以及与谷歌相关的项目均无公开表态 。英特尔方面也未就人员流动置评；其封装业务高管的公开表述集中在 EMIB 的技术优势上，未提及与联发科的合作 。

需要区分的是事实与推算：入职时间、职务、汇报关系这三点在集邦与 IT之家的报道中一致 ；而营收目标、20%市场份额、2028年一季度量产时间表，均属集邦咨询的分析口径 ，联发科未曾确认。至于"双线布局是为了拿下 AI 芯片订单"这一解读，同样是机构观点，不是公司战略的原文。

短期看，这次任命在11月9日生效后，最直接的变化是联发科先进封装与测试有了单一负责人，与台积电、英特尔两条线的对接会收口到一个人身上。至于160亿美元的目标能不能兑现，决定因素未必是人事，而是产能排期与客户订单——这两项目前都还没有公开数据。

文 / 周砚

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] 联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
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