英特尔被曝称无转接板EMIB晶圆利用率超90%，远期AI芯片单颗规划70多条桥接

作者：周砚

TrendForce 11月5日转述 ZDNet Korea 报道称，英特尔代工封装总监 Kyu-oh Lee 表示，不用整片硅转接板的 EMIB 路线硅晶圆利用率超过90%，而转接板方案约60%；并给出了从单颗20多条桥接到70多条桥接的远期封装路线图。数字均为转述口径，统计基准与量产时间表尚未披露。

11月5日，TrendForce 转述 ZDNet Korea 的报道称，英特尔代工封装总监 Kyu-oh Lee 介绍公司的 EMIB 封装路线：不用整片硅转接板，只在需要连接的位置放小硅桥，硅晶圆利用率超过90%，而采用转接板的设计约为60%。同一篇报道还提到，随着 AI 芯片封装尺寸变大，英特尔设想单颗芯片的桥接数量远期做到70条以上。需要注意，这条消息目前是媒体转述口径，TrendForce 标题本身带着"Reportedly"，本轮没有看到英特尔官方新闻稿的同步表述。

先解释这门生意在做什么

先进封装可以理解成拼积木：计算 die、HBM 内存等几块芯片要先固定在一层底座上，再互相连线。过去常见做法是在中间垫一整片硅转接板（interposer），所有连线都走这一层；代价是这块板要按最大尺寸整片做出来，一片晶圆能切出的可用合格面积有限。EMIB 换了个思路：不做整片板，只在两块芯片需要对接的位置埋一小段硅桥，其余区域省掉。

英特尔的卖点就落在这里。按 Lee 的说法，同样的硅片投入能产出更多可用部分，晶圆利用率从转接板方案的约60%提到90%以上。利用率上去，单片封装分摊的硅成本理论上会下降——但报道没有给出任何单位封装成本数字，成本优势目前仍是定性说法。

桥接数量：从20多条到70多条

报道给出的路线图分三段：2026年已商用的 AI 芯片，封装最大约120×120毫米，集成12颗 HBM、20多条 EMIB 桥；在研产品目标至少120×180毫米，16颗以上 HBM，至少38条桥；更长远的设想是240×240毫米、32颗以上 HBM、70条以上桥。70多条属于远期设计目标，不是已经在跑的规格。

桥接数量增加，也把订单往上游推。据经济日报此前报道，联电在台湾与新加坡厂区以成熟12英寸制程生产 EMIB 硅桥。

和台积电 CoWoS 比什么

TrendForce 的数据是：台积电 CoWoS-L 2026年预计支持5.5倍光罩面积封装，装4颗 chiplet 加12颗 HBM；2028年计划扩到14倍，容纳20颗 chiplet 与20颗 HBM。两条路线的方向一致，都是把封装做大、装更多 HBM；差别在连接层的做法和面积效率。英特尔想把"省硅面积"讲成差异化优势，实际能不能换成客户订单，还得看良率与交付节奏。

客户方面也还是传闻。行业消息称谷歌 TPU v9 系列中 HumuFish、TriggerFish 可能采用 EMIB-T（在硅桥里集成 TSV 以支持供电），WhaleFish 预计用 CoWoS-L；亚马逊也据报计划在自研 AI 芯片里用 EMIB-T。两家公司均未确认。

被忽略的另一组数字

同一站点相关报道的标题显示，英特尔 EMIB 基板良率据报为45%，供应商目标2027年一季度到60%；另有报道称谷歌在基板良率仅35%的情况下仍坚持 EMIB-T 方案。这组数字和"90%晶圆利用率"统计对象不同——一个说的是硅片面积效率，一个说的是基板良率，不构成直接矛盾，但两者并列时容易被读成互相打脸。真实的产能瓶颈，往往就卡在后面这一类数字上。

需要留白的地方有三处：Lee 的发言场合是发布会、采访还是供应链消息，报道未交代；90%与60%的统计基准（按光罩面积还是含良率折损）未说明；70多条桥对应的代际和量产时间没有具体年份。在这些明确之前，把90%当成英特尔官方定论并不合适。

从生意角度看，英特尔这套说法的价值不在数字本身，而在提供了一个"用更少硅面积换同样连接能力"的选项。CoWoS 产能紧张的时候，客户愿意为第二供应商多付一点学习成本；但封装是重资产、长爬坡的活，基板良率从45%到60%要走的路，可能比把桥接数从20条做到70条更慢。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] News | TrendForce
• [S2] News Intel Reportedly Touts 90%+ Wafer Utilization with Interposer-Free EMIB, Eyes 70+ Bridges per Future AI Chip
• 配图 1：来源：TrendForce（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 2：来源：TrendForce（图片署名见原文） · 图片出处
• 配图 3：来源：TrendForce（图片署名见原文） · 图片出处