SEMI：三季度全球硅晶圆出货同比增13.4%，AI需求传导到最上游

作者：周砚

SEMI旗下硅制造商组织称，2026年三季度全球硅晶圆出货37.56亿平方英寸，折合约3321万片300mm晶圆，同比增13.4%、环比增5.1%，主因是AI相关需求与工业需求回暖。出货面积是芯片排产的先行指标，但SEMI不公布价格，单季温和回升还不足以判断价格拐点。

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SMG）当地时间11月4日公布，2026年第三季度全球硅晶圆出货量为37.56亿平方英寸（约242.3万平方米），折合约3321万片300mm（12英寸）晶圆，同比增长13.4%，环比增长5.1%。 这是出货面积继续改善的一个季度，SEMI把增长原因归结为AI相关需求扩张和工业需求回暖。

先解释硅晶圆为什么值得关注。它是芯片的物理“底片”：逻辑芯片、存储器、功率器件都要先做在高纯度硅片上，再进入光刻等工序。晶圆厂扩产、拉货，最早会反映在上游硅片订货上，所以出货面积常被当成终端销量的先行指标。按SEMI口径折算，本季3321万片相当于每月约1100万片12英寸晶圆的投放量（季度数据均摊得出的估算）；业内通常按芯片尺寸折算，一片300mm晶圆可切出数百到上千颗芯片，这批“底片”对应的就是下游几个月的排产规模。

SMG主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理Masatsugu Miura把需求分成三层：一是AI需求，已从先进逻辑芯片和存储器延伸到功率器件和光子学；二是工业需求，受机器人、AI服务器电源以及通用工业半导体回升推动；三是键合和先进封装应用，继续支撑300mm抛光晶圆的用量。 第三层常被低估：先进封装在AI算力芯片的堆叠、中介层路线上绕不开，它消耗的是抛光片这类看起来最“基础”的产品。

对供应链来说，出货面积回升大致对应信越、SUMCO等硅片厂稼动率抬升。这属于我从出货数据做出的推断，SEMI并未公布产能利用率。更需要注意的是价格：SEMI历来的统计只发布面积，不发布价格，硅片价格要看各家财报和长约谈判结果，这条数据本身给不出涨跌结论。环比5.1%属于温和回升，一个季度的数字还不足以判断价格拐点。

一个可作参照的坐标是：SEMI此前预测2026年全年硅晶圆出货增长11.8%，并预计2027至2029年有望持续刷新纪录。 本季13.4%的同比增速高于全年预测，可以读作需求有所前置；但那是多年趋势判断，不能直接套到单季上。后面盯两件事就够了：四季度出货能否延续环比正增长，以及硅片厂财报里长约价格的动向。

转载说明

本文根据以下公开资料整理，原文及配图出处见下方。

• [S1] SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
• 配图 1：来源：www.ithome.com（图片署名见原文） · 图片出处